Innolume auf der OFC 2026

Innolume nimmt an der OFC 2026 Exhibition teil, die vom 17. bis 19. März 2026 im Los Angeles Convention Center, Kalifornien, USA, stattfindet.

Besuchen Sie uns an Stand #5239, wo wir optische Halbleiterlösungen für Datenkommunikation und optische Interconnect-Anwendungen präsentieren, darunter:

• 100-GHz-Frequenzkamm-Laser als Single-Chip-Lösung für optische Interconnects. Das Bauelement arbeitet auf einem 100-GHz-Raster, unterstützt bis zu 24 Kanäle mit einer Gesamtbandbreite von über 2 THz und ermöglicht eine Übertragung mit 64 Gb/s NRZ bei einer BER < 10⁻¹².
• 100 mW CW-DFB-Laserdioden für steckbare optische Module (800G, 1600G, DR8, FR4) mit ≥20 % Leistungsumwandlungseffizienz bei 85 °C sowie einer PCE >24 % bei 80 mW im Temperaturbereich von 25–85 °C. Die Bauelemente zeichnen sich durch ein RIN < -155 dB/Hz und ein SMSR >50 dB aus und gewährleisten einen stabilen Hochleistungsbetrieb sowie eine zuverlässige Performance in Hochgeschwindigkeits-Transceivern.
• Ungekühlte Hochleistungs-DFB-Laserdioden mit einer Ausgangsleistung von über 250 mW bei 25 % Wall-Plug-Effizienz sowie mehr als 400 mW mit integriertem SOA-Abschnitt. Die Bauelemente verfügen über ein niedriges RIN < -150 dB/Hz und eine ultra-schmale momentane Linienbreite von 2 kHz und sind damit ideale Kandidaten für ELSFP-Module in CPO-Lösungen sowie als Lichtquelle für FMCW-LiDAR-Anwendungen.

Veranstaltungsdetails

Datum: 17.–19. März 2026
Ort: Los Angeles Convention Center, Los Angeles, CA, USA
Stand: #5239

Wir freuen uns darauf, Sie auf der OFC 2026 persönlich zu begrüßen.