Innolume diskutiert Laseranforderungen für externe Lichtquellen auf dem PIC Summit Europe 2026
Die zunehmende Integrationsdichte treibt die Entwicklung der nächsten Generation optischer Verbindungen für KI-Rechenzentren voran. Laserquellen müssen eine hohe optische Leistung bei immer strengeren Anforderungen an Platzbedarf, Energieverbrauch und Kühlung liefern und gleichzeitig in großen Stückzahlen, mit hohen Fertigungsausbeuten und zu niedrigen Kosten produziert werden können. Um diese Anforderungen zu erfüllen, ist ein beispielloser Ausbau der Produktionskapazitäten für Laserchips erforderlich. Diese Herausforderungen standen im Mittelpunkt des Beitrags von Innolume zum PIC Summit Europe 2026, der am 3. und 4. November in Eindhoven, Niederlande, stattfand. Am 4. November hielt Alex Borodkin, CTO von Innolume BV, einen Vortrag im Rahmen der Session „Building EU Supply Chain for Datacom Light Sources“, gemeinsam mit Referenten von Photon Bridge, PHIX Photonics Assembly und Demcon Photonics.
Die gemeinsam mit Vladimir Shchegrov vorbereitete Präsentation befasste sich mit den Anforderungen an externe Laserquellen (External Laser Sources, ELS), die sich aus der zunehmenden Integrationsdichte optischer Verbindungen ergeben. Bei aktuellen Architekturen mit einzelnen Wellenlängen liegt die Leistungsanforderung bei 23 dBm, was etwa 200 mW pro Wellenlänge in der Glasfaser entspricht. Innolume präsentierte Ergebnisse, die eine Ausgangsleistung von 400 mW aus einem Quantum-Dot-DFB-Laserchip mit einem einzelnen Laserresonator und ohne zusätzlichen Verstärkerbereich demonstrieren. Ein weiteres vorgestelltes Ergebnis war ein fehlerfreier Betrieb bei optischer Rückkopplung von bis zu −15 dB. Dies adressiert eine wesentliche praktische Herausforderung bei der Integration von Lasern in optische Systeme. Darüber hinaus untersuchte der Vortrag die Leistungsfähigkeit von Quantum-Dot-Lasern bei erhöhten Temperaturen sowie die Vor- und Nachteile von DFB-Laserarrays und Frequenzkammlasern für das Wellenlängenmultiplexverfahren (WDM).
Die Präsentation betrachtete auch die Anforderungen über den eigentlichen Laserchip hinaus: Die Zuverlässigkeit von ELS-Modulen hängt vom Zusammenspiel zwischen Treiberelektronik, Wärmemanagement und Gehäusetechnologie ab. Ebenso entscheidend ist die Skalierung der Fertigung. Fertigungsausbeute, Testkapazitäten und Burn-in-Prozesse bestimmen, wie schnell sich eine hohe Bauelementleistung in eine zuverlässige Serienversorgung überführen lässt. Die zentrale Botschaft des Vortrags war eindeutig: Zu den nächsten Prioritäten gehören höhere Produktionsvolumina und Fertigungsausbeuten, ein effizienter Betrieb bei erhöhten Temperaturen, eine vereinfachte Wellenlängenregelung, weniger Komponenten und kompaktere ELS-Module. Europa verfügt bereits über starke technologische Kompetenzen im Bereich der Photonik. Die Präsentation machte jedoch deutlich, dass bislang ein europäischer Anbieter fehlt, der ELS-Module in großen Stückzahlen liefert. Diese Lücke bietet die Chance, durch die Verknüpfung europäischer Kompetenzen in den Bereichen Lasertechnologie, Packaging, Elektronik und Fertigung eine bedeutende Rolle in der globalen Lieferkette für KI-Infrastrukturen zu übernehmen. Die Herausforderung besteht nun darin, diese technologischen Fähigkeiten möglichst schnell in eine industrielle Großserienfertigung zu überführen.
Die ELS-Entwicklung ist Teil des NGF2-Missions-Programms, das von PhotonDelta unterstützt wird.
